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合作邀請 |HORIBA邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

發(fā)表于:2024-11-01 來源:半導體產業(yè)網 編輯:

頭圖?

2024年11月18-21日,第十屆國際第三代半導體論壇(IFWS2024)&第二十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2024)、先進半導體技術應用創(chuàng)新展(CASTAS)將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

堀場(中國)貿易有限公司(HORIBA)將攜多款產品亮相此次展會。值此,誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨?A28號展位參觀交流、洽談合作。?

堀場(中國)貿易有限公司(HORIBA)

關于?HORIBA

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堀場(中國)貿易有限公司(HORIBA)成立至今已有70多年,是一家歷史悠久的跨國集團公司??偛课挥谌毡?,現(xiàn)已在全球29個國家設立50家分公司,構建了覆蓋全球的開發(fā)、生產、銷售與服務網絡。在能源、環(huán)境、生物、醫(yī)療、先進材料與半導體等多個領域,HORIBA為全球政府、高校及工業(yè)企業(yè)提供高精密的計量儀器和先進的檢測分析工具。業(yè)務范圍涵蓋發(fā)動機排放檢測、科學分析、環(huán)境監(jiān)測、半導體工藝過程控制、體外醫(yī)療診斷、生物技術及新能源發(fā)展與利用等。多年來,HORIBA順應市場的不斷變化,堅持創(chuàng)新,為全球客戶提供具有高適配度、高附加值且性能卓越的產品與服務,是科研、企業(yè)研發(fā)、生產制造及質量控制的優(yōu)選伙伴。

產品介紹?

半導體材料表征解決方案

1.結構表征

·?微區(qū)應力分析

·?材料晶型鑒別、摻雜缺陷

·?量子阱深度剖析

·?載流子濃度,器件結溫分析

·?微晶硅晶化率分析

·?Si/SiC /GaN/GaAs/InP

儀器:LabRAM Odyssey 高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀

1.LabRAM Odyssey 高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀?

2.薄膜厚度

·?材料薄膜厚度測量

·?SiO2、SiNx等從幾埃到幾十μm厚度

·?折射率、消光系數(shù)分析

儀器:UVISEL PLUS 研究級經典型橢偏儀

2.UVISEL PLUS 研究級經典型橢偏儀?

3.光致發(fā)光PL

·?晶圓表面缺陷、污染物檢測

·?載流子濃度和帶隙分析

·?外延層生長均勻性和雜質檢測

儀器: FluoroMax+/(P/TCSPC)高靈敏一體式熒光光譜儀

???????????????iHR320/iHR550成像光譜儀

???????????????Fluorolog-QMTM科研級熒光光譜儀

?TCSPC)高靈敏一體式熒光光譜儀?

?參會聯(lián)系

?今年,第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇(IFWS&SSLCHINA2024)將于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦,國內外院士專家齊聚,數(shù)十場會議活動,數(shù)百位報告嘉賓,全產業(yè)鏈知名企業(yè)參與&參展,內容全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料、技術、產品與應用各環(huán)節(jié),融合聚集產、學、研、用、政、金多個層面的資源,年度國際第三代半導體產業(yè)“風向標”盛會,11月相聚蘇州,共襄盛會,共謀發(fā)展!歡迎業(yè)界同仁咨詢參展參會,免費觀展交流合作!》》》最新60+報告嘉賓公布!IFWS&SSLCHINA2024報名中!

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