國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

發(fā)表于：2024-11-06 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯：

2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B34號展位參觀交流、洽談合作。

關(guān)于國聯(lián)萬眾

北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，是中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院下屬上市公司“中瓷電子：003001”的控股公司，是國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)中心(北京)主要建設(shè)和運營主體單位。公司主營業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，以及第三代半導(dǎo)體封裝、模塊、科技服務(wù)等業(yè)務(wù)。主導(dǎo)產(chǎn)品氮化鎵(GaN)射頻功放芯片技術(shù)水平達到國際領(lǐng)先，已得到國際主流通信公司大規(guī)模應(yīng)用，累積發(fā)貨實現(xiàn)2000萬只，產(chǎn)值達3億元；碳化硅(SiC) SBD和MOSFET芯片及模塊技術(shù)水平達到國內(nèi)領(lǐng)先，已得到國內(nèi)主流新能源汽車、充電樁企業(yè)大規(guī)模應(yīng)用，累積實現(xiàn)發(fā)貨3000萬只，產(chǎn)值突破4億元。?

國聯(lián)產(chǎn)線2