?天眼查顯示，華海清科（北京）科技有限公司“晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年11月13日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119133038A。

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本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法。該晶圓干燥裝置包括：卡盤(pán)；支撐件，設(shè)置于卡盤(pán)上，用于支撐晶圓；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，連接于所述卡盤(pán)，用于驅(qū)動(dòng)卡盤(pán)旋轉(zhuǎn)；液體回收機(jī)構(gòu)，呈環(huán)狀布置于所述卡盤(pán)的徑向外側(cè)，用于承接晶圓旋轉(zhuǎn)向外甩出的液體；在所述卡盤(pán)的上表面邊緣的部位沿周向設(shè)置有凹陷部，所述凹陷部的最低點(diǎn)到卡盤(pán)上表面邊緣之間平滑過(guò)渡。晶圓干燥方法通過(guò)所述晶圓干燥裝置實(shí)現(xiàn)。采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明的晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法，優(yōu)化了液體的排出路徑，確保液滴迅速進(jìn)入液體回收機(jī)構(gòu)，提高干燥效果和液體回收效率。