隨著AI、高性能計(jì)算與汽車智能化等熱門應(yīng)用的推動(dòng),汽車電子業(yè)務(wù)的快速增長成為封測巨頭們業(yè)績走強(qiáng)的基石,封測巨頭們正加碼布局先進(jìn)封裝,以滿足更高的算力需求。很多企業(yè)正在加大在汽車半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的投入。?
5月22-24日,?“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦。南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(產(chǎn)教融合學(xué)院)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司等單位協(xié)辦。?
會(huì)議設(shè)有開幕大會(huì)&主旨報(bào)告,以及硅及寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件及集成應(yīng)用,超寬禁帶材料、器件及集成應(yīng)用,功率集成交叉與應(yīng)用,先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成等4個(gè)平行論壇,將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。??
屆時(shí),通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇,并分享《新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測技術(shù)與趨勢》的主題報(bào)告,將圍繞汽車半導(dǎo)體封裝趨勢等分享探討。敬請關(guān)注!
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嘉賓簡介
邢衛(wèi)兵,通富微電子股份有限公司集團(tuán)研究院,功率器件和車載功率模塊研發(fā)中心負(fù)責(zé)人。28年半導(dǎo)體產(chǎn)品封測開發(fā)及工程經(jīng)驗(yàn),新產(chǎn)品研發(fā)和新品導(dǎo)入全流程管理以及過程質(zhì)量控制方面等多方面具有豐富的工作經(jīng)驗(yàn)。精通大功率多芯片IGBT/SiC塑封封裝功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)開發(fā),提供定制化模塊的全制程工藝、技術(shù)解決方案,在模塊產(chǎn)品研發(fā)方面有多項(xiàng)發(fā)明專利。?
企業(yè)簡介
通富微電(證券代碼:002156)是集成電路封裝測試服務(wù)提供商,是中國集成電路封裝測試的企業(yè),為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。通富微電總部位于江蘇南通,擁有全球化的制造和服務(wù)基地,在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地,為全球客戶提供快速和便捷的服務(wù),在全球擁有18000多名員工。
組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位:
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
主辦單位:南京郵電大學(xué)極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
承辦單位:南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(產(chǎn)教融合學(xué)院)北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
協(xié)辦支持:電子科技大學(xué)南京郵電大學(xué)南通研究院蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司
大會(huì)主席:郭宇鋒
聯(lián)合主席:柏松 張波 趙璐冰
程序委員會(huì):盛況 陳敬 張進(jìn)成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚(yáng) 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯? 鄧小川 魏進(jìn) 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等
組織委員會(huì)
主 任:姚佳飛??
副主任:涂長峰
成 員:?張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等
主題方向
1. 硅基功率器件與集成技術(shù)
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)
2. 碳化硅功率器件與集成技術(shù)
碳化硅功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)
3. 氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成
氮化鎵功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)?
4. 氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)
氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)
5. 模組封裝與應(yīng)用技術(shù)
功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性
6. 面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)
核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料;退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術(shù);制造、封裝、檢測及測試設(shè)備等
7. 功率器件交叉領(lǐng)域
基于新材料(柔性材料、有機(jī)材料、薄膜材料、二維材料)的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造與集成技術(shù);人工智能驅(qū)動(dòng)的功率器件仿真,建模與設(shè)計(jì)、封裝與測試
會(huì)議日程
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參會(huì)與擬邀單位
中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)、長飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯(河南)半導(dǎo)體、中科院納米所、平湖實(shí)驗(yàn)室、北京工業(yè)大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)等……
活動(dòng)參與:? ?
注冊費(fèi)2800元,5月15日前注冊報(bào)名2500元(含會(huì)議資料袋,23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐)
繳費(fèi)方式
①銀行匯款
開戶行:中國銀行北京科技會(huì)展中心支行
賬 號:336 356 029 261
名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
②移動(dòng)支付
備注:通過銀行匯款/移動(dòng)支付,請務(wù)必備注:單位簡稱+姓名+南京,以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
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張老師? 17798562651? mlzhang@njupt.edu.cn?
李老師? 18601994986??linan@casmita.com
贊助、展示及參會(huì)聯(lián)系:
賈先生? 18310277858? ?jiaxl@casmita.com
張女士? 13681329411? zhangww@casmita.com
投稿模板下載:投稿模板_CSPSD2025.docx? ?文章?lián)駜?yōu)推薦到EI期刊《半導(dǎo)體學(xué)報(bào)(英文)》。?
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