9億元人民控股集團(tuán)高端硅基芯片封裝項(xiàng)目開工

發(fā)表于：2023-01-12 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯：

1月10日，江蘇省鹽城市舉行高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目推進(jìn)活動，22個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工、簽約。其中，開工項(xiàng)目包括人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目。

亭湖發(fā)布消息顯示，該項(xiàng)目由人民控股集團(tuán)投資建設(shè)，計(jì)劃總投資9億元，2023年計(jì)劃投資3億元。項(xiàng)目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬平方米，購置生產(chǎn)設(shè)備2000臺套，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。