知名咨詢機(jī)構(gòu)德勤今天發(fā)布的《2023科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測》報告預(yù)計(jì)，2023年底，全球投資5G獨(dú)立組網(wǎng)的移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商數(shù)量將會翻番，從2022年的超過100家增長至2023年底的至少200家；以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將保持快速增長，到2027年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到238億美元。

這份報告解讀和預(yù)測了15個領(lǐng)域，覆蓋電信、半導(dǎo)體、屏幕與傳媒、科技與并購五大類別，深入解析TMT（科技、傳媒和電信）行業(yè)發(fā)展趨勢，以及如何影響全球的企業(yè)和消費(fèi)者。

德勤中國副主席兼科技、傳媒和電信行業(yè)主管合伙人林國恩表示，TMT行業(yè)作為以硬科技為引領(lǐng)、連接新基建和傳統(tǒng)制造的驅(qū)動領(lǐng)域，不斷推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，代表了數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代一個國家的綜合競爭力。

報告認(rèn)為，2023年全球半導(dǎo)體企業(yè)將投入3億美元利用內(nèi)部自有或第三方人工智能工具開展芯片設(shè)計(jì)，且未來4年這個數(shù)字將每年增長20%，到2026年將超過5億美元。而隨著純電動汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品快充、高效能太陽能板以及先進(jìn)軍事應(yīng)用日益普及，德勤全球預(yù)測，2023年主要由氮化鎵和碳化硅等高功率半導(dǎo)體材料構(gòu)成的芯片銷售總額將達(dá)到33億美元，較2022年增長40%。

中國是全球功率半導(dǎo)體最大的需求國，新能源光伏發(fā)展有望帶動功率半導(dǎo)體需求的進(jìn)一步提升。報告預(yù)計(jì)，2023年以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將保持快速增長。未來5年中國的功率半導(dǎo)體市場將以4.5%的復(fù)合年均增長率持續(xù)增長，至2027年有望達(dá)到238億美元。同時，中國將進(jìn)一步推動抗輻射技術(shù)的開發(fā)和研究，致力于提升抗輻射芯片的國產(chǎn)化率，逐步走向獨(dú)立自主。

運(yùn)算更快、更安全、更便宜的邊緣計(jì)算服務(wù)與產(chǎn)品成為企業(yè)投資新對象。報告預(yù)測，邊緣計(jì)算的全球企業(yè)市場在2023年將增長22%，預(yù)計(jì)在2025年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將增長至1987.7億元，年復(fù)合增長率達(dá)47%。其中游戲和電競是我國初具商用規(guī)模的邊緣計(jì)算應(yīng)用場景，除此之外還有制造業(yè)的數(shù)字化和自動化、智慧城市和自動駕駛等。

德勤預(yù)測，2023年將有更多科技企業(yè)宣布到2030年實(shí)現(xiàn)“凈零排放”目標(biāo)。為響應(yīng)國家“2060”雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)，我國一些頭部高科技企業(yè)已提出各自的“碳中和”計(jì)劃，同時我國正積極鼓勵綠色數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，例如2021年7月工信部發(fā)布了《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計(jì)劃（2021-2023）》，明確到 2023年底新建大型及以上數(shù)據(jù)中心PUE（數(shù)據(jù)中心能源效率）降低到1.3以下。中國科技企業(yè)也積極響應(yīng)，通過各種舉措提升數(shù)據(jù)中心能源效率，降低能耗。

（來源：中國青年報）