?化合物半導(dǎo)體已成為許多行業(yè)謀求變革的關(guān)鍵，在許多應(yīng)用領(lǐng)域都展現(xiàn)出了巨大的潛力，未來10年將對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。

4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕。

中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱CSE）由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦。以“聚勢(shì)賦能、共赴未來”為主題，力邀全球頂尖化合物半導(dǎo)體技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者參與，匯集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備到核心部件的企業(yè)，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，積極推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速崛起。

本屆博覽會(huì)將以“會(huì)+展”的模式，以更高規(guī)格、更廣視角、更開放姿態(tài)深度鏈接全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)，敬請(qǐng)期待。