中方歡迎各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)華投資合作,共同為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定健康發(fā)展作出貢獻(xiàn)。
在全球AI科技浪潮的推動(dòng)下,電子產(chǎn)業(yè)互連技術(shù)創(chuàng)新正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)(EIT
成都辰顯光電有限公司在2024年1月16日宣布,成功點(diǎn)亮了全球首款88英寸P0.5 前維護(hù)TFT基Micro-LED拼接屏,這一創(chuàng)新成果不僅代表了
在國(guó)務(wù)院新聞辦公室今日舉行的發(fā)布會(huì)上,國(guó)家發(fā)展改革委政策研究室主任金賢東介紹,我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷量占全球比重超過(guò)60%、連
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告中表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月產(chǎn)能將在2023年增長(zhǎng)5.5%,達(dá)到2960萬(wàn)片
江西南昌大力推動(dòng)硅襯底發(fā)光二極管藍(lán)光技術(shù)開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%,首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。
作為芯片制造的核心設(shè)備,EUV光刻機(jī)備受關(guān)注,ASML的重要性越發(fā)凸顯,而在這股浪潮中,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局也在悄然生變。
彭博社援引美國(guó)半導(dǎo)體巨頭公司美光科技發(fā)言人的郵件報(bào)道,該公司已與福建晉華集成電路有限公司達(dá)成全球和解協(xié)議。
目前全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)處于起步階段,并正在加速發(fā)展。我國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局,各環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。
12月20日,中國(guó)工程院等單位在北京發(fā)布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》報(bào)告。本次發(fā)布的2023全球十大工程成就包括:
根據(jù)IDC最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)需求爆發(fā)式提升,加上智能手機(jī)(Smartphone)、個(gè)人電腦(NotebookPC)
盡管主要目的是在國(guó)內(nèi)產(chǎn)生效果,但美國(guó)產(chǎn)業(yè)政策的抬頭正影響全球供應(yīng)鏈,特別是在亞洲。
在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破,有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。
2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將復(fù)蘇,年增長(zhǎng)率達(dá)20%;受終端需求疲弱影響,供應(yīng)鏈去庫(kù)存進(jìn)程持續(xù),雖2023下半年已見(jiàn)到零星短單與急單,但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn),預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將年減12%。
寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)快速崛起,未來(lái)10年將對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。寬禁帶半導(dǎo)體是全球高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域之
在過(guò)去的十年里,固態(tài)照明行業(yè)創(chuàng)造了數(shù)萬(wàn)億美元的收入,引領(lǐng)了全球照明領(lǐng)域的能源革命。然而,傳統(tǒng)的固態(tài)照明應(yīng)用已經(jīng)日趨成熟,
今年第二季度,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)正式發(fā)布了碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》(Spec
以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料正迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景,成為全球的機(jī)會(huì)和關(guān)注焦點(diǎn)。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,TCL華星宣布與日本半導(dǎo)體能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL)簽署專利許可協(xié)議,獲得SEL在半導(dǎo)
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第三屆紫外LED國(guó)際會(huì)議將于11月14-16日在山西長(zhǎng)治召開(kāi)
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見(jiàn)稿)》公開(kāi)征集意見(jiàn)的通知
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