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“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”上，嘉賓們齊聚共同探討第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測相關(guān)的最新進(jìn)展。

期間，“碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”分會上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司工藝主任工程師陳丹瑩做了“PRISMO PDS8 – 用于SiC功率器件外延生長的CVD設(shè)備”的主題報告，分享了基于CFD模擬的SiC刀具設(shè)計優(yōu)化、AMEC PRISMO PDS8 SiC外延工藝結(jié)果等內(nèi)容。

荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦 NXP 與臺灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進(jìn) VIS 雙方合資（股權(quán)比例為 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡濱尼舉行其首座晶圓廠的動土典禮。

一名三星電子前工程師因涉嫌挖角三星的半導(dǎo)體核心技術(shù)人才，加上向中國公司泄漏20納米DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)，遭逮捕并移送檢方。

“化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)及應(yīng)用”分會上，嘉賓們齊聚，共同探討化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展與趨勢。

受外部客觀因素影響，公司合肥項目已停止推進(jìn)。

功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)解決方案創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者「忱芯科技（UniSiC）」近日宣布完成2億元戰(zhàn)略融資

12月3日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會、，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會等多個行業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明：美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，中國相關(guān)行業(yè)將不得不謹(jǐn)慎采購美國芯片。

商務(wù)部新聞發(fā)言人2日表示，中方注意到，美方發(fā)布了對華半導(dǎo)體出口管制措施。該措施進(jìn)一步加嚴(yán)對半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲芯片等物項

中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE2025）將于2025年4月在武漢再次啟幕

加入頂流，成為頂流——化合物半導(dǎo)體產(chǎn)/學(xué)/研/用各大領(lǐng)域邀請報告征集和邀約正式啟動！

在第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇重要產(chǎn)業(yè)峰會上，眾多專家學(xué)者齊聚探討Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最新趨勢。

“氮化鎵射頻電子器件與應(yīng)用分會”上，深圳市匯芯通信技術(shù)有限公司、國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、CTO 許明偉做了“FLAB：特色射頻半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新模式探索”的主題報告，分享了國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心FLAB三代特色半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新的新模式，包括硬件建設(shè)、軟件建設(shè)、開發(fā)體系、技術(shù)路線等。

芯航同方科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，標(biāo)志著芯航在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)向高端化、國產(chǎn)化方向邁出重要一步，為京口區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)注入更多發(fā)展動能。

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，工程建設(shè)邁入新階段。

半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。

元頡新材料科技（浙江）有限公司年產(chǎn)5500噸半導(dǎo)體關(guān)鍵支撐材料項目投產(chǎn)儀式在海寧市黃灣鎮(zhèn)舉行。

期間“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”上，深圳平湖實驗室失效分析首席專家何光澤做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術(shù)與典型應(yīng)用”的主題報告，結(jié)合第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈與分析檢測應(yīng)用之關(guān)聯(lián)，第三代半導(dǎo)體功率器件分析流程，具體介紹了無損分析，電性失效分析 – 缺陷定位，物性失效分析–結(jié)構(gòu)與缺陷觀察等內(nèi)容。

商務(wù)部印發(fā)《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》。

2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展的重磅揭曉，這些進(jìn)展不僅代表了行業(yè)的技術(shù)前沿，也預(yù)示著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新方向，受到了與會代表的廣泛關(guān)注和熱烈討論。