2024年6月24日,全國(guó)科技大會(huì)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)、兩院院士大會(huì)在京召開(kāi),黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人出席大會(huì)并為獲獎(jiǎng)代表頒獎(jiǎng)。據(jù)悉,2
6月22日-23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。其中“金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)”平行論壇上,實(shí)力派嘉賓代表們深入研討,分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果,探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿。
6月22日-23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。 “碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用”平行論壇上,實(shí)力派嘉賓代表們深入研討,分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果,探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿,觀點(diǎn)交互,碰撞激發(fā)新的思路,共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。
2024年6月22日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南開(kāi)幕!
同飛股份官方微信公眾號(hào)消息顯示,6月19日,北京中電科電子裝備有限公司一行蒞臨同飛股份,雙方在一場(chǎng)聚焦戰(zhàn)略協(xié)作與技術(shù)突破的
由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、納微朗科技有限公司、長(zhǎng)春希
臺(tái)灣圣崴科技股份有限公司投資的半導(dǎo)體IC封裝材料項(xiàng)目簽約落戶南通市北高新區(qū)
6月18日上午,總投資20億元的新宙邦半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目在南通開(kāi)發(fā)區(qū)開(kāi)工建設(shè)。該項(xiàng)目可年產(chǎn)12.5萬(wàn)噸的半導(dǎo)體新材料和20.5萬(wàn)噸鋰電
海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂
清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司與蘇州悉智科技有限公司在清純半導(dǎo)體寧波總部簽訂車(chē)載電驅(qū)功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。
日程出爐!2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見(jiàn)
由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、納微朗科技有限公司、長(zhǎng)春希
2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開(kāi)
詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開(kāi)在即!
6月7日,為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),在南京國(guó)際博覽中心完美收官。連續(xù)六屆的成功舉辦,讓南半進(jìn)一步
2024年6月21至23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開(kāi),北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬受邀將出席會(huì)議,并做《先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
6月5日,為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),在南京國(guó)際博覽中心4號(hào)館啟幕!
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng) ST)與吉利汽車(chē)集團(tuán)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。
024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——北京(國(guó)際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。
2024年6月21至23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開(kāi),創(chuàng)銳光譜科技有限公司董事長(zhǎng)金盛燁受邀將出席會(huì)議,并帶來(lái)《瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用》的主題報(bào)告。
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合肥首個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目!世紀(jì)金光6英寸碳化硅項(xiàng)目正式落地
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見(jiàn)稿)》公開(kāi)征集意見(jiàn)的通知
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北京新政:加快推進(jìn)北京專(zhuān)精特新專(zhuān)板建設(shè),推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目落地