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各有關(guān)單位:為貫徹落實(shí)黨中央國(guó)務(wù)院關(guān)于促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展、深化產(chǎn)教融合和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的決策部署,落實(shí)工業(yè)和信息化部、教

近日,半導(dǎo)體行業(yè)又一批項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展,范圍涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等。展芯、城邁信創(chuàng)等項(xiàng)

2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開(kāi)。

該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元,其中項(xiàng)目一期總投資100億元,可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓,包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等。

今年第二季度,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)正式發(fā)布了碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》(Spec

半導(dǎo)體照明網(wǎng)消息:第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日于廈

以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料正迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景,成為全球的機(jī)會(huì)和關(guān)注焦點(diǎn)。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日于廈

氧化鎵(Ga2O3)半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點(diǎn)。有望實(shí)現(xiàn)更高耐壓、更低損耗、

據(jù)悉,近日,媒體從量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉,我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)成功研制出第一代商業(yè)級(jí)半導(dǎo)體量子芯片電路載板,可最大可支

新科技時(shí)代背景下,人工智能、能源環(huán)保、自動(dòng)駕駛等需求驅(qū)動(dòng)下,以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景

為培育和推動(dòng)盤(pán)錦市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能,盤(pán)錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟擬定于

近日,TCL華星宣布與日本半導(dǎo)體能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL)簽署專(zhuān)利許可協(xié)議,獲得SEL在半導(dǎo)

8月2日,富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目傳感器子項(xiàng)目正式完成簽約。據(jù)悉,富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資120億元,主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)

近日,位于臨港新片區(qū)的積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展,項(xiàng)目鋼結(jié)構(gòu)順利完成首吊,預(yù)計(jì)于9月底實(shí)現(xiàn)全面封頂。積塔

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為培育和推動(dòng)盤(pán)錦市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能,盤(pán)錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟擬定于

8月7日日,華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)華虹公司,下文簡(jiǎn)稱(chēng)華虹半導(dǎo)體)正式在科創(chuàng)板上市,此次上市,華虹公司將公開(kāi)發(fā)行40775

中國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體正式宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資,投資方為東風(fēng)汽車(chē)旗下直投平臺(tái)東風(fēng)資管。

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