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瑞森半導(dǎo)體進(jìn)一步壯大和完善超結(jié)（SJ）MOSFET系列，推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號(hào)。2枚新品各自具備核心

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息：第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈

近日，2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通

以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體禁帶寬度、化學(xué)穩(wěn)定性、擊穿場(chǎng)強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，是國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。其中，氧

近日，2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通

前不久商務(wù)部宣布對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，未經(jīng)許可不得出口，從8月1日開始這個(gè)限制正式生效了。這兩種都是半導(dǎo)體行業(yè)中的

2023年7月26-28日，2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指

功率與光電半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)與集成應(yīng)用在提高能源利用效率、推動(dòng)通信技術(shù)進(jìn)步、促進(jìn)科學(xué)研究和醫(yī)療技術(shù)革新等方面發(fā)揮著至關(guān)重要

7月26-28日，江蘇省第三代半導(dǎo)體研究院邀您參加在西安召開的2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇。CASICON 2023西安論壇

隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等

7月14日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布了工業(yè)和信息化部組織的第五批專精特新小巨人企業(yè)公示名單，243家企業(yè)上榜。從名單來看，不少

以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進(jìn)半導(dǎo)體器件是全球智能、綠色、可持續(xù)發(fā)展的重要支撐力量，其在光電子，射頻

2023年7月26-28日，2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇將于西安召開。西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院在讀博士研究生王逸飛

GaN基HEMTs因其在高壓、大功率、高溫等領(lǐng)域的應(yīng)用前景而備受關(guān)注。由于GaN的寬禁帶和高擊穿場(chǎng)強(qiáng)，Gan基器件可以提供更快的開關(guān)速

據(jù)悉，近日，《科學(xué)通報(bào)》以《模塊化局域元素供應(yīng)技術(shù)批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》為題，在線發(fā)表了松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/北

2023年7月26-28日，2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇將于西安召開。中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主

近幾年新能源車的爆發(fā)，極大地促進(jìn)了IGBT市場(chǎng)的發(fā)展。隨著全球電動(dòng)車的銷量提升，新能源汽車的不斷普及，對(duì)于充電樁的需求日益增

隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等

第三屆紫外LED國(guó)際會(huì)議暨LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)大會(huì)(中國(guó)長(zhǎng)治)將于9月5-7日召開。本屆論壇由長(zhǎng)治市人民政府、中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)

近日，中國(guó)電科43所活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級(jí)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先