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2月9日上午，制局半導體先進封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，致力于為客戶

項目總投資50億，南通康源集成電路封裝載板項目即將投產(chǎn)

檸檬光子半導體激光芯片制造項目成功簽約落戶江蘇省南通市北高新區(qū)。

臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區(qū)

6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導體新材料項目在南通開發(fā)區(qū)開工建設。該項目可年產(chǎn)12.5萬噸的半導體新材料和20.5萬噸鋰電

該項目以“半導體光電產(chǎn)業(yè)”為主導，“智能制造”為輔助，其他戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)為補充，引入科研院所和國際創(chuàng)新中心，設立科技園配套產(chǎn)業(yè)基金，打造集“科研、成果轉化、產(chǎn)業(yè)化”于一體、百億級產(chǎn)值的泛半導體光電產(chǎn)業(yè)集群。

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