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據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息，10月15日，先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉，先進半導(dǎo)體

據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息，10月15日，先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉，先進半導(dǎo)體

先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉。

據(jù)成都發(fā)布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計今

10月11日上午，羅杰斯舉行盛大開業(yè)典禮，位于蘇州的curamik高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項目建設(shè)“不打烊”。

安徽壹月科技有限公司半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項目投產(chǎn)啟動儀式

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

近日從山西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)獲悉，山西省大力實施的全產(chǎn)業(yè)鏈培育工程第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強鏈工程之一山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基

廬陽“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園（一期）項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂、圣寶鴻半導(dǎo)體及光伏生產(chǎn)設(shè)備制造基地項目、通富通達先進封測基地項目開工、紫辰星新能源半導(dǎo)體芯片封測項目、平恒電子半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光液項目、安捷利美維蘇州封裝基板項目迎來新進展。

通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區(qū)通達地塊隆重舉行。

中電四公司成功中標(biāo)北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項目（1#生產(chǎn)廠房等12項）”，中標(biāo)金額：1159022898.60元。

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)——天科合達摘得北方芯谷新建區(qū)第一塊工業(yè)用地，將投資5.2億元建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項目，標(biāo)志著北方芯谷新建區(qū)建設(shè)全面啟動。

導(dǎo)體項目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進展。

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地一期項目、民翔半導(dǎo)體存儲項目、河南芯盛半導(dǎo)體封測項目、冠石半導(dǎo)體光掩模版項目迎來新進展

年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時刻！

024中關(guān)村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。

中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽

青島藍谷數(shù)字裝備生產(chǎn)基地項目首棟單體封頂，計劃明年5月竣工交付！