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近日，總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目迎來最新進展。目前項目處于主要產(chǎn)品的工藝串線階段

2025年4月15日，按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會（CASAS）相關(guān)管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會投票通過由杭州飛

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請一項名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應(yīng)用的專利，

據(jù)報道，三星電子開始研發(fā)1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。由于在即將量產(chǎn)的2nm工藝等技術(shù)上與臺積電存在現(xiàn)實差距，三星

寬禁帶半導(dǎo)體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光電探測器的理想材料。然而，基于純寬禁帶半導(dǎo)體的光電探

亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，總投資40億元

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，鎵特半導(dǎo)體科技（銅陵）有限公司取得一項名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器的專利，授權(quán)公告號CN

在SEMICON China 2025展會期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼688012.SH）宣布其自主研發(fā)的1

2025年3月25日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱鎵仁半導(dǎo)體)繼發(fā)布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后，又一次取得突破性進展，基于自

2025年3月20日，CSA聯(lián)盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調(diào)研工作，先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業(yè)，與企業(yè)相關(guān)負責(zé)人開展交流，深入了解企業(yè)現(xiàn)狀，聆聽企業(yè)想法，聽取建議，共謀產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。

3月17日，總投資30億元的上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目在遼寧省沈撫示范區(qū)開工建設(shè)。上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目，是集成

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋

EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

杭州芯光半導(dǎo)體有限公司集成電路先進測試產(chǎn)線項目，總投資10億元，其中設(shè)備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產(chǎn)線

近日，2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)進展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢”的主題報告

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開?！胺终搲唬?英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來”從參數(shù)測試到可靠性驗證 新型功率器件的特性表征“的主題報告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開?！胺终搲唬?英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報告。

正月初八，我們企業(yè)的9條生產(chǎn)線就已開足馬力滿負荷生產(chǎn)。在穆棱經(jīng)開區(qū)的穆棱市北一半導(dǎo)體科技有限公司，芯片生產(chǎn)部經(jīng)理李曉龍告

作為主會場的芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項目，總投資10億元。

西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進程。