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團(tuán)聚金剛石技術(shù)是中機(jī)新材在金剛石減薄砂輪領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。通過(guò)這一技術(shù)，能夠有效地解決微粉磨料的軟團(tuán)聚問(wèn)題，提高混料的均勻性。

英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展，這種晶圓直徑為300mm，厚度為20μm。厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為基于晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的晶圓檢測(cè)方法及其相關(guān)產(chǎn)品的專利，公開(kāi)號(hào) C

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為光刻機(jī)焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法的專

天眼查顯示，華海清科股份有限公司驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年9月24日，申請(qǐng)

韓國(guó)埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測(cè)項(xiàng)目、予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。

韓國(guó)埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測(cè)項(xiàng)目簽約儀式在臨港開(kāi)發(fā)區(qū)舉行

泰國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域拓展，該國(guó)首座前端晶圓廠預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用。

泰國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域拓展，該國(guó)首座前端晶圓廠預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用。

PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官Victor Veliadis將出席論壇并做大會(huì)報(bào)告，分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程”，并將在專題技術(shù)分會(huì)上，繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品組合。該解決方案能一站式的高

北京大學(xué)王新強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì)：推動(dòng)高功率UVC-LED晶圓進(jìn)入低成本4英寸時(shí)代！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日，英飛凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功開(kāi)發(fā)出全球首款300毫米功率氮化鎵（GaN）晶圓技術(shù)，并率先在

8月8日上午，揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司董事

東海炭素公司計(jì)劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設(shè)一條專用的多晶SiC晶圓材料生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)該生產(chǎn)線將于2024年12月完工并投入運(yùn)營(yíng)。

安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目、淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目、晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目、民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目、河南芯盛半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目、冠石半導(dǎo)體光掩模版項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式迎來(lái)主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時(shí)刻！

2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開(kāi)，創(chuàng)銳光譜科技有限公司董事長(zhǎng)金盛燁受邀將出席會(huì)議，并帶來(lái)《瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用》的主題報(bào)告。

投資約20億元，年產(chǎn)120萬(wàn)片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)