2011年,國內碳化硅產(chǎn)業(yè)的幼苗經(jīng)歷十余年發(fā)展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代,國內導電型碳化硅產(chǎn)品和技術布局剛開始,產(chǎn)業(yè)基
中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地(二期)項目是2023年山西省重點工程項目,是山西爍科晶體有限公司瞄準“成為國內卓越、世界一流的碳化硅材料供應商”這一目標打造的一張關鍵“拼圖”。
近日,中國科學院黨組公布了2023年中國科學院年度人物和年度團隊名單,共有8個個人和團隊獲獎。其中物理所陳小龍研究員獲得年度
自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來,九峰山實驗室持續(xù)攻克碳化硅工藝技術難關。近日,實驗室在碳化硅超結領域取得新進展:
陽光電源高級工程師,中央研究院光儲中小功率業(yè)務主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源領域的應用和挑戰(zhàn)“的主題報告,分享了SiC器件在新能源行業(yè)應用的機遇、挑戰(zhàn),以及SiC器件在陽光電源應用的實踐等內容。
“全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構網(wǎng)型儲能變流器與控制關鍵技術及應用”成果順利通過中國電工技術學會組織的科技成果鑒定并正式發(fā)布。
天岳先進12月11日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2023年12月8日接受40家機構調研,機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司
第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日在廈門國際會議中心召開
碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體具有諸多優(yōu)勢,碳化硅電力電子器件優(yōu)異的高效、高壓、高溫和高頻特性,使其在家用電器、電機節(jié)
期待已久的小米汽車終于來了,在最新一期工信部的申報信息中,我們看到了小米汽車首款車型的申報信息,從申報圖來看,新車設計風
11月9日消息,技術密集型的華為又帶來了全新的震撼新品,全新一代DriveONE 800V高壓碳化硅黃金動力平臺。其首發(fā)了行業(yè)內量產(chǎn)最高
隨著5G、碳中和、AI時代的來臨,芯片市場需求激增,以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等為代表的化合物半導體市場
日前,半導體設備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資,本輪由臨芯投資領投,北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資
香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展10月13日 - 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料,相比第一代單質半導體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料,相比第一代單質半導體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前
9月20日,在山西綜改示范區(qū)中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地(二期)項目建設現(xiàn)場,施工車輛往來穿梭,挖掘機、樁機、鏟車等
9月6-8日,三安半導體攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICONTaiwan2023,成功吸引行業(yè)關注,展示公司在第三代半導體研發(fā)和商業(yè)化進程
走進第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)山西爍科晶體有限公司小晶片釋放大能量一排排3米多高的碳化硅單晶生長設備整齊排列,設備內部超
今年第二季度,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)正式發(fā)布了碳化硅半導體外延晶片全球首個SEMI國際標準《4H-SiC同質外延片標準》(Spec
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第三屆紫外LED國際會議將于11月14-16日在山西長治召開
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北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會關于印發(fā) 《北京市技術轉移機構及技術經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財政部 稅務總局 科技部關于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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順義區(qū)“十四五”時期科技創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
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專利和商標審查“十四五”規(guī)劃
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國家及各省市促進科技成果轉化政策匯編
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《順義區(qū)促進高端制造業(yè)和先進軟件信息業(yè)高質量發(fā)展的扶持辦法》重磅發(fā)布
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順義區(qū)創(chuàng)業(yè)搖籃計劃支持政策實施辦法
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北京新政:加快推進北京專精特新專板建設,推動更多優(yōu)質項目落地