浙江晶瑞電子材料有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項目
據(jù)開平翠山湖消息,3月28日,總投資11億元的廣東平睿晶芯半導體有限公司成功簽約。(來源:開平翠山湖)廣東平睿晶芯半導體科技
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目,日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進展。
由山東大學牽頭制定,遵循CASAS標準制定流程,經(jīng)過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程,團體標準T/CASAS
山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目作為省優(yōu)選和市、區(qū)重點項目,總投資6.9億元,分兩期建設(shè),將生產(chǎn)4英寸及6英寸碳化硅襯底片。
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