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合肥產(chǎn)投資本已投企業(yè)禾豐科技新材料及智能裝備制造低碳產(chǎn)業(yè)園項目于合肥市瑤海區(qū)舉行開工儀式。

粵芯半導(dǎo)體迎來發(fā)展史上的又一重大里程碑時刻。

科瑞半導(dǎo)體實施功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈倍增計劃，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體等功率器件封測產(chǎn)線的升級，于6月投資啟動實施一期項目IGBT、SiC第三代半導(dǎo)體基礎(chǔ)工藝封測產(chǎn)線建設(shè)，擴建半導(dǎo)體功率器件框架生產(chǎn)線，主要應(yīng)用于充電樁、新能源汽車等領(lǐng)域。

唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目將扭轉(zhuǎn)化合物半導(dǎo)體激光器外延片長期依賴進(jìn)口的局面，助力下游半導(dǎo)體激光器、射頻芯片等國產(chǎn)化。

晶益通半導(dǎo)體官方消息宣布，IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園一期項目已順利封頂，項目預(yù)計將在明年4月竣工并交付使用。

新站高新區(qū)與深記設(shè)備搬運安裝有限公司舉行項目簽約儀式，進(jìn)一步助力我區(qū)新型顯示、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

12月21日，合肥新站高新區(qū)與深記設(shè)備搬運安裝有限公司舉行項目簽約儀式。該項目占地面積58畝，總投資3億元，建成后將用于半導(dǎo)體

合肥喆晶睿研半導(dǎo)體科技有限公司國產(chǎn)化制造一站式良率提升實驗室平臺項目正式開工

芯易德集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目在望城經(jīng)開區(qū)開工

功率器件封裝生產(chǎn)基地項目首批設(shè)備正式進(jìn)場，標(biāo)志著該項目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。

武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證

銳芯微電子總部項目、邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項目、甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目迎來新進(jìn)展。

據(jù)媒體報道，近日，三安光電董事、副總經(jīng)理林志東在受訪時表示，三安光電正在加快發(fā)展第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，今年三安光電砷化

江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司掩膜版生產(chǎn)項目迎來重要進(jìn)展——首批工藝設(shè)備機臺成功搬入，標(biāo)志著項目邁入新的階段。

江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目開工。

此次洽談的惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機項目，總投資約70億元

據(jù)先導(dǎo)科技集團官微消息，日前，由先導(dǎo)科技集團旗下先導(dǎo)光電子事業(yè)部牽頭的安徽省科技創(chuàng)新攻堅計劃-氮化鎵藍(lán)光裝備的全鏈條國產(chǎn)

科技部黨組書記、部長陰和俊主持召開黨組會，傳達(dá)學(xué)習(xí)中央經(jīng)濟工作會議精神，研究部署貫徹落實工作。

由浙江能訊光電科技有限公司建設(shè)的光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目在區(qū)自然資源和規(guī)劃分局完成方案確認(rèn)手續(xù)

合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。