總投資30億元!盤古半導體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂
10月26日,總投資10億元的普創(chuàng)先進半導體產(chǎn)業(yè)園項目已全面竣工投產(chǎn)。東莞日報消息稱,該項目由東莞普萊信智能技術(shù)有限公司籌劃,
泛半導體產(chǎn)業(yè)園位于武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū),由經(jīng)開產(chǎn)投集團承建,項目總投資約3.4億元。
10月22日上午,華瑞微滁州總部召開了一期B擴產(chǎn)項目啟動會,公司董事長劉海波主持會議,分管領(lǐng)導及各部門負責人出席了會議。董事
10月24日,2024湖北人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會舉行,光谷人工智能產(chǎn)業(yè)園正式揭牌,9家企業(yè)與武漢人工智能計算中心及武漢超算中心簽約
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10月23日,落戶火炬高新區(qū)的永泰光電激光雷達模組研發(fā)生產(chǎn)基地項目取得施工許可證,而就在前一天的10月22日,該項目用地成功摘牌
2024年10月23日,縱慧芯光官宣隨著最后一方混凝土的澆筑,3英寸化合物半導體芯片制造項目封頂儀式圓滿完成。據(jù)中電三公司8月消息
亨科新材料(江蘇)有限公司半導體超純流體配件制造項目開工建設(shè)。
育豪半導體智能裝備制造項目是城陽區(qū)重點低效片區(qū)新開工開發(fā)建設(shè)項目
合肥中車時代半導體有限公司揭牌暨項目開工
爍科晶體SiC二期項目已順利通過竣工驗收,標志著該項目正式投產(chǎn)。
韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目、予秦半導體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、盛美半導體設(shè)備研發(fā)與制造中心、新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項目、銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目迎來新進展。
韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發(fā)區(qū)舉行
晶馳機電生產(chǎn)基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院孵化企業(yè)
10月20日,光模塊研發(fā)制造商武漢恩達通科技有限公司(簡稱恩達通)與東湖高新區(qū)簽訂合作協(xié)議,在東湖綜保區(qū)建設(shè)恩達通總部及全球
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項。
據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息,10月15日,先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉,先進半導體
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項。
據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息,10月15日,先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉,先進半導體
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合肥首個第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目!世紀金光6英寸碳化硅項目正式落地
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北京市科學技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財政部 稅務總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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