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5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員程新紅將受邀出席論壇，并帶來《寬禁帶半導體3D集成技術》的主題報。報告將圍繞材料異質集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開分析，分享最新研究成果，敬請關注！

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學集成電路學部/教授、芯豐澤半導體創(chuàng)始人宋慶文將受邀出席論壇，并帶來《高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展》的主題報告，報告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現(xiàn)狀和最新進展，討論高性能SiC功率器件關鍵性能提升和可靠性等方面熱點問題，敬請關注！

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學教授趙勝雷將受邀出席論壇，并帶來《GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關注！

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江南大學教授/博導黃偉將受邀出席論壇，并帶來《高性能宇航級SGT功率器件與輻照模型研究》的主題報告，將聚焦宇航電子領域對高可靠功率器件的迫切需求，分享相關最新研究成果，敬請關注！

最新報告嘉賓公布！2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，廣東工業(yè)大學副教授周賢達將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開關》的主題報告。

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術中心負責人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導體封測技術與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導體封裝趨勢等分享探討。敬請關注！

2025年4月17日，捷捷微電披露接待調研公告，公司于4月16日接待博時基金、東北電子、東方基金、國聯(lián)基金管理、國信證券等48家機構

總投資5100余萬元建成后可助力龍游的半導體企業(yè)輕裝上陣。近日，芯盟高等級功率半導體廠房竣工驗收。4月9日上午，在芯盟高等級功

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項名為功率半導體器件和制造功率半導體器件的方法的專利，公開號 CN 1197

朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項目、準芯半導體先進6英寸硅基工業(yè)級功率半導體芯片項目、大道空天高新科技（內蒙古）有限公司無人機研發(fā)制造項目集中開工儀式在準格爾經(jīng)濟開發(fā)區(qū)大路產(chǎn)業(yè)園舉行。

2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！

總投資達21億元的功率半導體封裝項目正式落地浙江。

近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”期間，浙江大學特聘研究員、博士生導師任娜帶來”基于P型碳化硅襯底材料的結勢壘肖特基二極管“的主題報告。

近日，2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢”的主題報告

近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開?！胺终搲唬?英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來”從參數(shù)測試到可靠性驗證 新型功率器件的特性表征“的主題報告。

近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開?！胺终搲唬?英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細石墨元件：化合物半導體高質量產(chǎn)業(yè)化的關鍵支撐”的主題報告。

西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導體器件制造項目二期晶圓產(chǎn)線的建設進程。

近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶召開。期間，“分論壇二：氮化鎵及其他功率半導體技術及應用“上，浙江大學教授、杭州鎵仁半導體有限公司董事長張輝，帶來了“大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展”主題報告。

2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇上，河南中宜創(chuàng)新芯發(fā)展有限公司董事長兼總經(jīng)理孫毅，帶來了“碳化硅半導體粉體進展”的主題報告。