2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。埃克斯工業(yè)有限公司創(chuàng)始人、CEO李杰受邀將出席論壇,并帶來《AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)
華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線第一片晶圓成功下線!
歐萊新材:子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導(dǎo)體高純材料項(xiàng)目
賽英電子專注于功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品制造領(lǐng)域超過 20 年
中國(guó)今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)將出現(xiàn)下降,因?yàn)樵撔袠I(yè)正在努力應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩,并面臨美國(guó)制裁的更大限制。
作為昔日智能駕駛領(lǐng)域的明星獨(dú)角獸企業(yè),縱目科技深陷“輿論風(fēng)暴眼”,面臨的經(jīng)營(yíng)危機(jī)不斷加劇。
鈞聯(lián)電子安徽省首條先進(jìn)工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師,重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院創(chuàng)始人兼創(chuàng)院院長(zhǎng)陳顯平受邀將出席論壇,并帶來《納米銅燒結(jié):功率器件封裝互聯(lián)技術(shù)的新篇章》的主題報(bào)告。報(bào)告將對(duì)目前納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應(yīng)對(duì)措施,以及高溫服役可靠性進(jìn)行詳細(xì)介紹。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理受邀將出席論壇,并帶來《精細(xì)石墨元件:化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐》的主題報(bào)告,將詳細(xì)闡述精細(xì)石墨在化合物半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和iso石墨結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用,旨在為化合物半導(dǎo)體行業(yè)碳材料產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用提供更好的指導(dǎo)和優(yōu)化。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授曾正受邀將出席論壇,并分享《車用碳化硅功率器件:機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告,將詳細(xì)闡述車用碳化硅功率器件的行業(yè)需求、應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì),為下一代車用碳化硅功率器件的研發(fā)與應(yīng)用提供參考。
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院研究員蔣華平受邀將出席論壇,并帶來《碳化硅MOSFET動(dòng)態(tài)閾值漂移》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院 教授陳鵬受邀將出席論壇,并帶來《高壓GaN基SBD功率器件研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程/電氣工程學(xué)院、教授/博導(dǎo)馬紅波受邀將出席論壇,并帶來《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應(yīng)用》的主題報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!
河北同光半導(dǎo)體股份有限公司國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動(dòng)儀式
富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示,公司目標(biāo)是與日本日產(chǎn)合作,而非收購(gòu)。
碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)域的全球引領(lǐng)者 Wolfspeed(美國(guó)紐約證券交易所上市代碼:WOLF)于近日發(fā)布了全新的第 4 代(Gen 4)技術(shù)平
2月8日,武漢市東湖高新區(qū)黨工委(擴(kuò)大)會(huì)議暨2025年度工作會(huì)議舉行。從會(huì)上獲悉,2025年,東湖高新區(qū)將搶占產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),促
寧德時(shí)代正式向港交所提交上市申請(qǐng)。
2024年公司銷售收入為80.3億美元,同比增長(zhǎng)27%,毛利率為18%。
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