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浙江光電激光核心材料及設(shè)備零部件制造項(xiàng)目（一期）主體結(jié)構(gòu)順利封頂，比原計(jì)劃提前了1個(gè)月。

最新報(bào)告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD2025）

國(guó)務(wù)院新聞辦公室于2025年5月7日上午9時(shí)舉行新聞發(fā)布會(huì)，請(qǐng)中國(guó)人民銀行、國(guó)家金融監(jiān)督管理總局、中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)負(fù)責(zé)人介紹“一攬子金融政策支持穩(wěn)市場(chǎng)穩(wěn)預(yù)期”有關(guān)情況，并答記者問(wèn)。

西湖大學(xué)光電研究院院長(zhǎng)仇旻當(dāng)選歐洲科學(xué)院院士（MAE）。

AMD周二（5月6日）表示，由于美國(guó)對(duì)芯片實(shí)施的新限制措施，該公司預(yù)計(jì)今年將損失15億美元的收入。

據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子所官網(wǎng)消息，隨著集成電路密度不斷提高，晶體管的工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮，已逼近物理極限。三維互補(bǔ)式場(chǎng)效應(yīng)晶體管

近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，廣東工業(yè)大學(xué)副教授周賢達(dá)將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開(kāi)關(guān)》的主題報(bào)告。

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時(shí)，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與趨勢(shì)》的主題報(bào)告，將圍繞汽車半導(dǎo)體封裝趨勢(shì)等分享探討。敬請(qǐng)關(guān)注！

近日，總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展。目前項(xiàng)目處于主要產(chǎn)品的工藝串線階段

5月6日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添新動(dòng)向，浙江#星曜半導(dǎo)體有限公司（Starshine）（以下簡(jiǎn)稱星曜半導(dǎo)體）宣布，正式完成對(duì)韓國(guó)威盛（Wisol

近日，由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所牽頭起草的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)已形成征求意見(jiàn)稿，現(xiàn)正式面向CS

英國(guó)南安普敦大學(xué)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 30 日宣布開(kāi)設(shè)全球第二家電子束光刻工廠。這是日本境外的首座同類設(shè)施，也是歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體

4月30日，杭州城東智造大走廊富陽(yáng)片區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目重點(diǎn)項(xiàng)目簽約活動(dòng)在富陽(yáng)舉行。富陽(yáng)發(fā)布消息稱，活動(dòng)簽約項(xiàng)目28個(gè)，總投資額

近日，中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所郭煒研究員在GaN HEMT器件研究中取得新進(jìn)展，相關(guān)工作以Al2O3/in-situ GaON gate dielectrics incorporated GaN MIS-HEMTs with stable VTH and significantly reduced interface state density（具有高閾值電壓穩(wěn)定性和低界面態(tài)密度的Al2O3/原位GaON柵介質(zhì)高電子遷移率晶體管研究）為題發(fā)表在學(xué)術(shù)期刊Applied Physics Letter

廣東省進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)主體活力加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的若干措施》印發(fā)。

2025年4月29日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟編寫的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2023）》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”）在全體成員積極參與下，在廣大專家支持把關(guān)下，重磅發(fā)布！

4月24日，芯片級(jí)金剛石封裝基板制造總部項(xiàng)目簽約落戶江陰霞客灣科學(xué)城，為江陰加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力、增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐力

4月23日，《2024年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟活躍度評(píng)價(jià)報(bào)告》發(fā)布會(huì)在北京舉行。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟獲得2024年度活

參觀完光谷、車谷的優(yōu)秀企業(yè)后，我被武漢的創(chuàng)新氛圍所打動(dòng)，期望以后有更多的機(jī)會(huì)，能和武漢有合作。來(lái)自蘇州的佑倫裝備有限公司