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江蘇博濤智能熱工股份有限公司正式在成華區(qū)注冊(cè)全資子公司——成都博濤創(chuàng)芯科技有限公司總投資約3億元,將在成華經(jīng)開(kāi)區(qū)建設(shè)集總部研發(fā)、裝備制造、集成應(yīng)用、銷售結(jié)算、技術(shù)支持等于一體的博濤智能高端熱工裝備西南制造基地。

納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日宣布與兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:603986)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,

4月7日,據(jù)大眾新聞報(bào)道,天岳先進(jìn)位于濟(jì)南市槐蔭區(qū)的碳化硅項(xiàng)目即將迎來(lái)投產(chǎn)。據(jù)了解,該項(xiàng)目為年產(chǎn)500噸碳化硅單晶基地?cái)U(kuò)產(chǎn)能

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法的專利,公開(kāi)號(hào)CN 119767774

4月8日午間,士蘭微(600460)披露公司碳化硅項(xiàng)目的最新進(jìn)展。經(jīng)過(guò)加快建設(shè),第Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能正在釋放。同時(shí),第Ⅳ代SiC芯

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,黑龍江匯芯半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種集成有SiC功率器件短路保護(hù)的智能功率模塊的專利,公開(kāi)號(hào)CN

2024年以來(lái),美國(guó)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)稅與技術(shù)封鎖層層加碼:從5月將半導(dǎo)體關(guān)稅從25%提升至50%,到12月新增136家中國(guó)企業(yè)進(jìn)入

寬禁帶半導(dǎo)體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力,是紫外(UV)光電探測(cè)器的理想材料。然而,基于純寬禁帶半導(dǎo)體的光電探

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2025年1月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到565億美元,較2024年1月的479億美元增長(zhǎng)17.9%,但比2024年12月(575

近日,中微創(chuàng)芯基于國(guó)產(chǎn)化逆導(dǎo)IGBT(RC-IGBT)的智能功率模塊(IPM)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通過(guò)中國(guó)科學(xué)院蘭州查新咨詢中心科技查

核心裝備的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座,隨著行業(yè)對(duì)于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng),化合物半導(dǎo)體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵裝備,探討其最新技術(shù)進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

近日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院龍世兵和胡芹團(tuán)隊(duì)在日盲紫外光電探測(cè)研究中取得新進(jìn)展。針對(duì)氧化鎵光電探測(cè)器中存在的響應(yīng)度和

據(jù)開(kāi)平翠山湖消息,3月28日,總投資11億元的廣東平睿晶芯半導(dǎo)體有限公司成功簽約。(來(lái)源:開(kāi)平翠山湖)廣東平睿晶芯半導(dǎo)體科技

近日,西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的聯(lián)合微電子中心成功研發(fā)出硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片,并開(kāi)始批量生產(chǎn)。這使得聯(lián)合微電子中心成為西

中微公司微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目簽約落戶南昌高新區(qū)

4月3日,西安電子科技大學(xué)與中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中國(guó)電科)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式在中國(guó)電科總部舉行。中國(guó)電

4月2日下午,魯晶半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)在徐文匯總經(jīng)理的帶領(lǐng)下,赴山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院開(kāi)展碳化硅(SiC)功率器件技術(shù)交流

亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園,總投資40億元

合肥新站高新區(qū)與芯越微、正帆科技正式簽約。

北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一輪5億元融資

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