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當(dāng)前第三代半導(dǎo)體繼往開來(lái)進(jìn)入新的發(fā)展階段，人工智能、數(shù)字信息時(shí)代將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)動(dòng)態(tài)且多樣復(fù)雜的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。新科技時(shí)代背

日前，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領(lǐng)投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息 第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門

敢字為先，謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。第21屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國(guó)科學(xué)院院士、國(guó)家自然

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，是支撐當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。在中美貿(mào)易摩擦和市場(chǎng)

近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300 mm射頻（RF）

近日，中國(guó)電科54所成功研發(fā)PCIe（一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)）轉(zhuǎn)SRIO（一種串行高速互連協(xié)議）橋接芯片。該芯片采用全正向

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息 第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息 第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門

第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國(guó)際會(huì)議中心召開。目前論壇征文活動(dòng)進(jìn)入尾聲階段，論文擴(kuò)展摘要&全文提交將于10月20日截至。請(qǐng)有意愿投稿者務(wù)必盡早提交。

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄 共同推動(dòng)香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展10月13日 - 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點(diǎn)企

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前

第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國(guó)際會(huì)議中心召開。組委會(huì)結(jié)合高校院所實(shí)際情況，積極采納專家學(xué)者的建議，以及各高校學(xué)生投稿時(shí)間的需求，決定將論文擴(kuò)展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。請(qǐng)有投稿意愿的投稿者務(wù)必于截止日前提交論文摘要。

9月20日，在山西綜改示范區(qū)中國(guó)電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)，施工車輛往來(lái)穿梭，挖掘機(jī)、樁機(jī)、鏟車等

9月19日，以半導(dǎo)體設(shè)備與新材料為主題的產(chǎn)學(xué)研對(duì)接會(huì)在北京大學(xué)東莞光電研究院（下稱北大光電院）召開。來(lái)自激光器、Micro LED、

日程出爐！2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝

走進(jìn)光子信息與能源材料研究中心（以下簡(jiǎn)稱研究中心），一臺(tái)臺(tái)先進(jìn)增材制造的中小試設(shè)備正高效運(yùn)行，而在不久的將來(lái)該研究中心先

京政辦發(fā)〔2023〕20號(hào)各區(qū)人民政府，市政府各委、辦、局，各市屬機(jī)構(gòu)：　　《北京市促進(jìn)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》已經(jīng)市政府同