6月22日-23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會在濟(jì)南召開。 “碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用”平行論壇上,實力派嘉賓代表們深入研討,分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果,探討發(fā)展趨勢與前沿,觀點交互,碰撞激發(fā)新的思路,共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。
2024年6月22日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會在濟(jì)南開幕!
6 月 18日,瑞薩電子與南京芯干線科技在舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,宣布建立數(shù)字電源聯(lián)合實驗室,共同打造高效率、高功率密度的數(shù)字
6月20日,武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書記杜海洋,東湖高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任魯宇清與廈門建發(fā)股份有限公司總經(jīng)理
同飛股份官方微信公眾號消息顯示,6月19日,北京中電科電子裝備有限公司一行蒞臨同飛股份,雙方在一場聚焦戰(zhàn)略協(xié)作與技術(shù)突破的
由中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導(dǎo)體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區(qū)
2024年6月21日,硅能光電在廣州黃埔科技企業(yè)加速器A2棟1樓盛大舉行了“諾亞新啟”新質(zhì)生產(chǎn)力先進(jìn)封裝車間的投產(chǎn)慶典。
6月18日上午,總投資20億元的新宙邦半導(dǎo)體新材料項目在南通開發(fā)區(qū)開工建設(shè)。該項目可年產(chǎn)12.5萬噸的半導(dǎo)體新材料和20.5萬噸鋰電
海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結(jié)頂
清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司與蘇州悉智科技有限公司在清純半導(dǎo)體寧波總部簽訂車載電驅(qū)功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。
日程出爐!2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見
由中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓的長飛先進(jìn)武漢基地正式迎來主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時刻!
6月14日,財政部、工信部發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步支持專精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知,提出20242026年,聚焦重點產(chǎn)業(yè)鏈、工業(yè)六基及戰(zhàn)
2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開
馬來西亞數(shù)字與綠色科技產(chǎn)業(yè)考察報名正式啟動
合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚表示,合盛新材從2018年開始正式進(jìn)軍碳化硅產(chǎn)業(yè),目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及芯片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù),突破關(guān)鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術(shù)壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國內(nèi)多家下游器件客戶的驗證,8英寸襯底研發(fā)進(jìn)展順利。
詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會召開在即!
在本月7日的中國汽車重慶論壇上,比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛表示,比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠。李云飛在訪
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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